Auf unserer Hausmesse, den Technology Days 2024, können Sie hautnah die XDM-Serie in Aktion sehen. In der Demonstration einer Telematic Control Unit werden der XDM USB und MSP 2100NET in Kombination eingesetzt, um maximale Leistung innerhalb des Projekts zu ermöglichen. Der XDM USB wird bei der Initalisierung des Panels eingesetzt, wobei eine Power-Up-Sequence des MCUs mittels des ProMik High-Speed Bootloaders durchgeführt wird.
Aufgrund ihrer einzigartigen Fähigkeiten sind die Module der neuen XDM-Serie vielseitig einsetzbar, sei es zum initialen Flashen über Nadeln oder für End-of-Line-Programmieraufgaben. Der XDM-ETH ermöglicht auch eine generische Ethernet-Kommunikation mit der zu testenden Anwendung. In Verbindung mit dem entsprechenden Softwaretreiber können die Ethernetbefehle individuell definiert werden.
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Die Demo des MSP2300NET in Verbindung mit dem NXPS32K3 zeigt die idealisierte Anwendung des Programmiergeräts für die Flash-Programmierung in der Produktion. Mit bis zu 20MHz ist es möglich, das Flashen mithilfe des MSP23xxNET auszuführen. Der ProMik High-Speed Bootloader verwirklicht zudem die Programmierung von externen Speichern. Kombiniert mit SMART ICT können Boundary Scans in minimaler Zeit abgedeckt werden. Damit auch sichergestellt ist, dass Ihre Anwendung bestens geschützt ist, lassen sich mithilfe des MSP2300NET verschiedenste Cyber-Security-Leistungen ausführen - darunter HSE-Security-Handling, eFusing, Secure-Boot-Activation und vieles mehr.
Der MSP2300NET bietet maximale Flexibilität, er kann für das Inital- und EOL Flashing, High-Speed Boundary Scan und für SMART ICT Tests verwendet werden, was ihn zu einem leistungsfähigen und umfangreichen Tool für die Elektronikfertigung macht. Die gesamte Demonstration des Programmiergeräts sowie vieles weiteres können Sie auf den Technology Days 2024 entdecken:
Gemeinsam mit ProMik werden Sie komplexen Sicherheitsanforderungen gerecht.
Zunehmende Vernetzung (IoT) und autonomes Fahren sind Beispiele für Trends, die sich auf die Sicherheitsanforderungen elektronischer Applikationen auswirken. Demnach ist die Einhaltung komplexer kundenspezifischer Sicherheitsmechanismen in der Serienproduktion zunehmend Teil der Kundenanforderung.
SMART ICT repräsentiert die neueste Technologie im Bereich der Embedded Tests auf Basis der ProMik Bootloader Technologie und bietet neben der Flash-Programmierung vielfältige Testmöglichkeiten auf Basis von standardisierten Hardware- und Softwarekomponenten. Die Gewährleistung schlanker und effizienter Prozesse mit einer universellen Hardware erhöht die Produktivität in der Produktion.
SMART ICT ist ein Inside-Out-Ansatz für In-Circuit-Tests. Mit einem SMART ICT-Bootloader, der auf der Haupt-MCU der Zielapplikation läuft, kann getestet werden, ob die Komponenten und Module korrekt platziert sind und funktionieren, ohne dass eine physische Verbindung über Testpads erforderlich ist.
Die applikationsspezifischen Fixture-Kits, die zur Kontaktierung mit der Kundenapplikation verwendet werden, sind mit einzigartigem ProMik-Know-how konzipiert und ermöglichen einen einfachen und schnellen Wechsel in der Produktion.
Kunden erhalten von ProMik eine qualitativ hochwertige Verdrahtung der Programmiersignalleitung, Signalintegritätstests mit der Kundenapplikation und intelligente ICT-Tests, kombiniert mit robuster und langlebiger Mechanik. Wir freuen uns, Ihnen auch diese Technologie auf unserer Hausmesse demonstrieren zu dürfen.
Auf Basis Ihres Produktionskonzepts bietet Ihnen ProMik mehrere Optionen. Das Standalone System SAP2100-Auto von ProMik ist für alle On-Board-Programmier- und Testanforderungen geeignet. Damit können Sie bis zu 200 Targets parallel vollständig programmieren und testen. Plug & Play Adapterlösungen von ProMik ergänzen die Gesamtlösung und je nach Produktionsbedarf können Sie die Lösung auch in kleineren Systemen von ProMik wie dem SAP1021 implementieren.
Unsere zukunftsorientierte Denkweise verbinden wir mit den Werten eines
inhabergeführten Familienunternehmens.
